Bei der Reinigung von Produktionsequipment für die Halbleiterindustrie, wie beispielsweise Komponenten für die DUV- und EUV-Technologie, Vakuumtechnik-Bauteilen für den Einsatz im UHV-, XHV- und UCV-Bereich, Modulen für Hochleistungslasersysteme, Hightech-Mess- und Analysegeräte sowie von Präzisionsoptiken und medizintechnischen Produkten sind extrem hohe Anforderungen an die partikuläre und filmisch-chemische Sauberkeit zu erfüllen.
Die geforderten Spezifikationen variieren zwar je nach Bauteil und Einsatzbereich, mit klassischen Reinigungsanlagen lassen sie sich jedoch üblicherweise nicht erreichen. Eine dauerhaft stabile Qualität in der Produktion kann so nicht gewährleistet werden.
Für diese Aufgabenstellungen stellt Ecoclean auf der diesjährigen parts2clean entsprechend angepasste Anlagenkonzepte für die Chargen- und Einzelteilreinigung mit wässrigen Medien und umweltgerechten Lösemitteln sowie abgestimmte High Purity-Ausstattungspakete vor. Letztere werden am Beispiel der Lösemittelanlage EcoCcompact präsentiert.
Für Highend-Reinigungsanwendungen adaptierte Ausstattung
Um die hohen Anforderungen zu erfüllen, zählen zu den Ausstattungsdetails dieser Pakete eine eigens für Highend-Reinigungsanwendungen adaptierte Anlagentechnik, Medienführung und -aufbereitung. Ergänzt um spezielle Verfahrensoptionen wie beispielsweise mit Ultraschall Plus beziehungsweise Pulsated Pressure Cleaning (PPC), Plasma-Reinigung ermöglichen die für eine Feinstreinigung ausgelegten Reinigungsanlagen von Ecoclean, dass hohe Sauberkeitsspezifikationen reproduzierbar erfüllt werden.
Mit speziellen, für High Purity-Anwendungen entwickelten, verfahrenstechnischen Details können auch die Mehrbad-Ultraschallreinigungsanlagen der UCM AG, dem auf Präzisions- und Feinstreinigung spezialisierten Bereich der SBS Ecoclean Group, punkten.
Eine Antwort bietet Ecoclean auch Herstellern medizintechnischer Produkte, die weltweit immer höhere Anforderungen und strengere regulatorische Vorgaben der FDA und MDR zu erfüllen haben. So sind beispielsweise die Endreinigung und das Verpacken seit der Einführung der MDR kritische Bestandteile des Produkts.
Für diese Aufgabenstellungen präsentiert Ecoclean Turnkey-Lösungen für die Endreinigung und sterile Verpackung medizintechnischer Produkte wie beispielsweise Implantate und Instrumente. Je nach Anwendung erfolgt die Verpackung mit bereits vorvalidiertem Material.
Ein weiteres Thema, das auf dem Messestand von Ecoclean im Fokus steht, sind zukunftsweisende Servicelösungen. Erfahrene Kundendienstmitarbeiter informieren an der „Station Kundendienst“ über die Service-App sowie Themen wie vorausschauende Wartung, maßgeschneiderte Servicekonzepte, Prozessanalysen und Mitarbeiterschulungen sowie Anlagenmodernisierung und Möglichkeiten, um Reinigungsprozesse energieeffizienter zu gestalten.
Ecoclean auf der parts2clean in Stuttgart, Halle 4, Stand C26.
